导热材料点亮光通信“热引擎”——广东摩尔斯新材料的光模块热管理革新
在5G网络、数据中心与云计算高速发展的驱动下，光模块作为信息传输的核心载体，其性能与可靠性直接决定了通信系统的效率边界。广东摩尔斯新材料有限公司凭借创新的导热材料解决方案，深度赋能光模块从芯片级到系统级的热管理设计，为高速率、高密度、低时延的光通信场景构建高效散热生态。
1. 激光器芯片：波长稳定的“热锚点”
光模块的激光器在高速调制下产生的热量易导致波长漂移与输出功率波动，直接影响信号传输质量。摩尔斯导热方案通过精密贴合激光器芯片与热电制冷器（TEC），建立低热阻传热通道，实现热量从发光单元到散热基板的快速转移。例如，在400G及以上高速模块中，其导热材料与微光学组件的协同设计，既抑制温度梯度对光路准直的影响，又确保激光器在连续工作下的波长稳定性，为长距离传输提供可靠保障。
2. 光电接收器：灵敏探测的“温度缓冲带”
雪崩光电二极管（APD）等接收器件的灵敏度对温度极为敏感，微小热波动可能引发误码率上升。摩尔斯创新性地在探测器封装内部嵌入柔性导热界面材料，通过三维热流引导技术均衡热量分布。例如，在相干光模块中，导热材料与透镜阵列的集成化设计，既能快速导出跨阻放大器（TIA）的热量，又避免高温对光耦合效率的干扰，提升弱光信号的解调精度。
3. 驱动电路板：高频信号的“热净化器”
高速SerDes芯片与驱动IC的密集布局易引发局部热点，导致信号完整性劣化。摩尔斯通过多层导热路径规划，在PCB板级构建“点-面-体”立体散热网络。例如，在CPO（共封装光学）架构中，其导热材料与硅光芯片的异质集成方案，可同步疏导电芯片与光引擎的混合热量，降低互连区域的热串扰，保障112Gbps及以上速率信号的纯净传输。
4. 模块封装壳体：紧凑空间的“热均压舱”
面对QSFP-DD、OSFP等高密度封装趋势，狭小空间内的热堆积成为制约模块寿命的关键瓶颈。摩尔斯采用轻量化复合导热结构，在金属壳体、散热鳍片与内部元件间形成自适应热桥接。例如，在可插拔光模块中，导热材料与卡匣式外壳的协同设计，既能将热量高效导向系统级散热风道，又兼容热插拔机械应力，实现散热性能与结构可靠性的双重提升。
5. 高速光接口：极端工况的“热守卫者”
光连接器在高温、振动等严苛环境下易因接触面热膨胀引发插损劣化。摩尔斯方案通过动态导热界面优化，在光纤适配器与光引擎耦合端面间建立弹性热缓冲层。例如，在工业级光模块中，其导热材料与抗震结构的联合设计，可吸收机械振动能量的同时维持界面热阻稳定，确保极端温度循环下的长期插拔稳定性。
以热管理重构光通信效能边界
广东摩尔斯新材料有限公司始终聚焦光模块的高速率迭代与场景化挑战，通过材料创新与系统级热仿真技术，为行业提供从芯片封装到链路维护的全生命周期热管理支持。其解决方案不仅突破传统散热技术的物理极限，更通过“热-光-电”协同设计理念，推动导热材料从被动散热元件升级为光模块性能的核心赋能者。
在数据中心迈向51.2T、通信网络向800G+演进的浪潮中，摩尔斯新材料正以热管理为支点，携手上下游伙伴重塑光模块的可靠性标准，让每一束光信号都能跨越温度边界，精准抵达数字世界的每个角落。